PowerEdge T350, Chassis 8 x 3.5", Xeon E-2334, 16GB, 1x480GB SSD SATA Read Intensive 6Gbps 512 2.5in Hot-plug AG Drive, Bezel, Broadcom 5720 Dual Port, PERC H355, iDRAC9 Basic 15G, Redundant 600W
Part number:
pet3508a
EAN:
2000001211649
> Intel Xeon E E-2334 3,4 GHz
> 16 GB 3200 MHz DDR4-SDRAM 1 x 16
> 480 GB
> Tower 600 W
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Beschreibung
DELL PowerEdge T350. Prozessorfamilie: Intel Xeon E, Prozessor-Taktfrequenz: 3,4 GHz, Prozessor: E-2334. Speicherkapazität: 16 GB, Interner Speichertyp: DDR4-SDRAM, Speicherlayout: 1 x 16 GB. Gesamtspeicherkapazität: 480 GB. Eingebauter Ethernet-Anschluss, Verkabelungstechnologie: 10/100/1000Base-T(X). Stromversorgung: 600 W, Unterstützung für redundantes Netzteil. Gehäusetyp: Tower
Spezifikation
Prozessor
Prozessorhersteller
Intel
Prozessorfamilie
Intel Xeon E
Prozessor
E-2334
Prozessor-Taktfrequenz
3,4 GHz
Prozessor Boost-Frequenz
4,8 GHz
Anzahl Prozessorkerne
4
Prozessor-Cache
8 MB
Anzahl installierter Prozessoren
1
Leerlauf Zustände
Ja
Execute Disable Bit
Ja
Speicher
Speicherkapazität
16 GB
Interner Speichertyp
DDR4-SDRAM
Gepufferter Speichertyp
Unregistered (unbuffered)
Speichertaktfrequenz
3200 MHz
Speicherlayout
1 x 16 GB
ECC
Ja
Speicherkartensteckplätze
4x DIMM
Speicherdatenübertragungsrate
3200 MT/s
RAM-Speicher maximal
128 GB
Speichermedium
Gesamtspeicherkapazität
480 GB
Anzahl SSD installiert
1
SSD Speicherkapazität
480 GB
SSD Schnittstelle
SATA III
Unterstützte SSD-Größen
3.5"
SSD-Größe
2.5"
Anzahl der unterstützten SSDs
8
RAID-Unterstützung
Ja
RAID Level
0, 1, 5, 10
Unterstützte RAID-Controller
PERC H355
Hot-Plug-Unterstützung
Ja
interne Laufwerkseinschübe
8
Optisches Laufwerk - Typ
Nein
Netzwerk
Ethernet Schnittstellen Typ
Gigabit Ethernet
Verkabelungstechnologie
10/100/1000Base-T(X)
Ethernet/LAN
Ja
LAN-Controller
Broadcom 5720
Anschlüsse und Schnittstellen
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45)
2
Anzahl USB 2.0 Anschlüsse
5
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A
2
Anzahl Parallelanschlüsse
1
Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse
1
Erweiterungssteckplätze
PCI-Express x4-Slots
2
Design
Gehäusetyp
Tower
Produktfarbe
Schwarz
Bezel
Ja
Leistungen
Remote-Management
iDRAC9 Basic 15G
Trusted Platform Module (TPM) Version
2.0
Trusted Platform Module (TPM)
Ja
Software
Installiertes Betriebssystem
Nein
Kompatible Betriebssysteme
Canonical Ubuntu Server LTS
Citrix Hypervisor
Microsoft Windows Server with Hyper-V
Red Hat Enterprise Linux
SUSE Linux Enterprise Server
VMware ESXi (support only from Dec’21)
Prozessor Besonderheiten
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Ja
Intel® 64
Ja
Intel® Virtualization Technologie (VT-X)
Ja
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT)
Ja
Intel® Trusted-Execution-Technik
Ja
Verbesserte Intel SpeedStep Technologie
Ja
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d)
Ja
CPU Konfiguration (max)
1
Energie
Unterstützung für redundantes Netzteil
Ja
Stromversorgung
700 W
Anzahl der unterstützten redundanten Stromversorgungen
2
Anzahl der installierten redundanten Netzteile
2
Stromkabellänge
2 m
Netzkabel-Anschluss 1
C13-Koppler
Netzkabel-Anschluss 2
C14-Koppler
Netzkabelstrom
10 A
Betriebsbedingungen
Betriebstemperatur
10 - 35 °C
Temperaturbereich bei Lagerung
-40 - 65 °C
Luftfeuchtigkeit bei Lagerung
5 - 95%
Höhe bei Betrieb
0 - 3048 m
Höhe bei Lagerung
0 - 12000 m
CO2-Fußabdruck
Kohlenstoffemissionen, Ende der Lebensdauer (kg an CO2e)
31
Kohlenstoffemissionen gesamt, mit/ohne Nutzungsphase(kg an CO2e)
682
PAIA-Version
1.3.2, 2022
Kohlenstoffemissionen, Energieverbrauch (kg an CO2e)
1630
Kohlenstoffemissionen, Logistik (kg an CO2e)
198
Kohlenstoffemissionen insgesamt, Standardabweichung (kg an CO2e)
999
Kohlenstoffemissionen, Herstellung (kg an CO2e)
453
Gesamter Kohlendioxid-Fußabdruck (kg of CO2e)
2310
Gewicht und Abmessungen
Breite
175 mm
Höhe
382,5 mm
Tiefe
581,1 mm
Gewicht
25,3 kg
Sonstige Funktionen
Bytes pro Sektor
512