ThinkSystem SR850 V3 Intel Xeon Platinum 8444H 16C 270W 2.9GHz Processor Option Kit w/o Fan
Part number:
4XG7A86600
EAN:
0889488677726
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> Intel® Xeon® Platinum 8444H 2,9 GHz
> 45 MB LGA 4677 (Socket E)
> Anzahl Prozessorkerne: 16 10 nm 64-Bit 270 W
> Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: 4 TB DDR4-SDRAM
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Beschreibung
Lenovo Intel Xeon Platinum 8444H. Prozessorfamilie: Intel® Xeon® Platinum, Prozessorsockel: LGA 4677 (Socket E), Prozessor Lithografie: 10 nm. Speicherkanäle: Okta-Kanal, Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: 4 TB, Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR4-SDRAM. Marktsegment: Server, Nutzungsbedingungen: Server/Enterprise, Unterstützte Befehlssätze: AMX, AVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE4.2. Unterstützung der maximalen Enklavengröße für Intel® SGX: 512 GB, Intel® Data Streaming Accelerator (DSA): 4 default devices, Intel® In-memory Analytics Accelerator (IAA): 4 default devices
Spezifikation
Prozessor
Prozessorhersteller
Intel
Grundfrequenz des Prozessors
2.9 GHz
Prozessorsockel
LGA 4677 (Socket E)
Prozessorfamilie
Intel® Xeon® Platinum
Prozessor Lithografie
10 nm
Prozessor-Threads
32
Prozessor
8444H
Prozessorbetriebsmodi
64-Bit
Prozessor-Cache
45 MB
Prozessor Boost-Frequenz
4 GHz
Prozessorgeneration
Intel Xeon Scalable 4th Gen
Frequenz des Kerns mit hoher Priorität
0 GHz
Frequenz des Kerns mit niedriger Priorität
0 GHz
Systembus-Rate
16 GT/s
Kühler enthalten
Nein
Thermal Design Power (TDP)
270.0000
Prozessor-Serien
Intel Xeon Platinum 8000 Series
Stepping
E5
Prozessor Codename
Sapphire Rapids
Anzahl Prozessorkerne
16
Speicher
ECC
Ja
Speicherkanäle
Okta-Kanal
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt
4000 GB
Speichertypen, vom Prozessor unterstützt
DDR4-SDRAM
Prozessor Besonderheiten
Intel® Trusted-Execution-Technik
Ja
Intel®-Speed-Shift-Technologie
Ja
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI)
Ja
Intel® Transactional Synchronization Extensions
Ja
Intel® Total Memory Encryption
Ja
Intel® Control-flow Enforcement Technology (CET)
Ja
Intel® Crypto-Beschleunigung
Ja
Unterstützung der maximalen Enklavengröße für Intel® SGX
512 GB
Unterstützung der Intel® Plattform-Firmware Resilience
Ja
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU
Ja
Modusbasierte Execute Control (MBE)
Ja
Intel® Optane™ DC Persistent Memory unterstützt
Ja
AVX-512 Abgesicherte Multiply-Add (FMA) Einheiten
2
Intel® Turbo-Boost-Technologie
2.0
Intel® Run Sure Technology
Ja
Intel® Resource Director Technology (Intel® RDT)
Ja
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT)
Ja
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology)
Ja
Intel® OS Guard
Ja
Intel® 64
Ja
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d)
Ja
Intel® Boot Guard
Ja
Intel® Virtualization Technologie (VT-X)
Ja
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Ja
Intel® QuickAssist Software Acceleration
Ja
Aktivierung von Intel® On Demand-Funktionen
Ja
Intel® Data Streaming Accelerator (DSA)
4 default devices
Intel® In-memory Analytics Accelerator (IAA)
4 default devices
Intel® Advanced Matrix Extensions (AMX)
Ja
Grafik
Separates Grafikkartenmodell
Nicht verfügbar
Eingebautes Grafikkartenmodell
Nicht verfügbar
Eingebaute Grafikadapter
Nein
Separater Grafikadapter
Nein
Merkmale
Execute Disable Bit
Ja
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes
80
Unterstützte Befehlssätze
AMX, AVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE4.2
Marktsegment
Server
PCI-Express-Slots-Version
5.0
Nutzungsbedingungen
Server/Enterprise
Skalierbarkeit
S8S
Betriebsbedingungen
DTS Max
97 °C
Tcase
72 °C
Technische Details
Anzahl der UPI-Links
4
Herstellerdaten
Name
Lenovo Group Limited
Adresse
Building 2, No.10 Courtyard Xibeiwang East Road, Haidian District, Beijing 100094, China
Website
http://www.lenovo.com/
E-Mail
http://www.lenovo.com/
Verantwortliche Stelle
Name
Lenovo – European Headquarters (official EU contact)
Adresse
Landererova 12, 811 09 Bratislava, Slovakia
Website
https://www.lenovo.com/
E-Mail
SKU:
1693612
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